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《科创板日报》8月10日讯（记者余佳欣）智驾芯片行业接连IPO。 就在黑芝麻智能上市的后一天，8月9日，中国证监会网站发布关于Horizon Robotics（下称：地平线）境外发行上市备案通知书。 地平线于今年3月底递交招股书，该公司拟发行不超过11.5亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市，预计筹集约5亿美元资金。 地平线成立于2015年。2016年，其发布第一代智能计算架构BPU（Brain Processing Unit）；2017年发布征程1车规级处理芯片；2019年宣布量产首款车

“大家都听过一句话叫“敢问路在何方，路在脚下’，2024年其实真没那么简单，因为大家低头一看，发现脚下不是康庄大道，可能连塑胶跑道都不是，实际上我看是一根细细的钢丝，稍有不慎就会落入万丈深渊。如果让我用一个画面形容2024年的行业状态，我觉得就是‘踩着钢丝狂奔’。地平线创始人兼CEO余凯在新一年举办的“智驾科技畅想日”上，说出了这样一段话。 谈及2025年的智驾行业趋势判断，余凯明确表示“真的拐了”。“这几年每年都有题为‘智能驾驶迎来拐点’的文章，但我从未像今年这样如此真切的感受到：智能驾驶确

地平线机器人-W（09660）公布，于2025年1月15日，公司已根据首次公开发售后股份激励计划的条款向198名承授人授出相当于36，704，895股相关B类普通股的奖励，待承授人接纳后方可作实。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考哪里股票融资好，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com